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請問IC設計公司裡由系統開發工程師所開發的「準系統」, 指的是公板嗎?
準產品意指隨時可以量產的狀態。不論是外觀、功能、操作介面,都必須要是可以販售的狀態。對消費者來說,看到這個產品時,會對它有興趣,會有意願要嘗試,然後更進一步會想要購買。對生產商來說,他可以預想到這個東西對於他本身現有的產品線,能夠有什麼樣的幫助,更進一步,是否能夠生產。因此,第一個,外觀必須要能夠吸引人;第二個,要有友善的操作介面,而不是像一個工程人員在使用的開發軟體;第三個,要有生產的流程考量,不能是手工生產的產品。
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請問一般建案可分為哪幾個階段? 專案的各階段有哪些重點工作?
專案由確認執行開始分為:
(1)研展:市場調查、評估分析。
(2)企劃:依評估情形制訂行銷策略,一般會與廣告公司合作(代銷)。
(3)潛銷期:正式銷售前的宣傳、潛在客源開發。
(4)銷售期:客戶開發、房屋銷售、依銷售情形調整銷售策略。
(5)完銷及交屋:交屋情形、客服。
專案開始至結案,小型建案一般為2-3年,大型建案4年以上不定,規模較大的建設公司可能另立研展部門,及完銷後由客服部接管,時程上會有所差異。
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侵權相關業務是否主要來自於受害廠商主動上門,尋求專利商標事務所協助? 還是專利商標事務所的業務有什麼方式爭取業務?
專利商標事務所的收益來源,主要是受客戶委託申請專利商標,既有客戶申請了專利商標之後,發現有別人侵害權利,回頭再委託原事務所、而不是另外委託一般事務所或其他專利商標事務所之比例,是很高的。另外,一般專利商標事務所通常都會備有法務部門,若是有侵權訴訟需求的客戶,也會來找專利商標事務所為其處理,少有去找一般的法律事務所。而業務在外接觸客戶的同時,也有相當的機會遇到有侵權訴訟需求的客戶,也能接案回來。因此,專利商標事務所的法務部門,雖然不是最重要的設置,但確實是公司收益不可或缺的一環,相對性的提高了重要的位置。
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請問IC的封裝不是有很多標準型式, 如DIP. SMT. BGA. QFT等等... IC要封裝成什麼形式, 是由客戶自己直接決定? 還是由IC封裝廠的產品工程師來建議?
基本上,目前一些標準的IC應用,皆有其相對應的標準封裝類型,如多IO的AP IC 大多使用BGA或flip chip等封裝形式、ID或RF IC 大多使用LGA或HVQFN 等封裝形式…。但最終客戶會依IC應用、製程能力、成本等考量,自行決定,或與封裝廠業務、研發/產品專案主管討論並決定封裝形式。產品工程師無權限決定封裝形式,但可能需提供製程能力等建議給主管。
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